O rumor anterior dava conta de duas variantes em que uma delas teria como processador o Qualcomm Snapdragon 835 cuja versão standard conta com 4GB de memória RAM e outra mais apetrechada com ecrã curvo e 6GB de memória RAM.
Entretanto hoje surgiu na rede social Chinesa Weibo (conhecida por ser o embrião de muitos leaks) indica que há uma terceira versão do Xiaomi Mi6. Aparentemente esta terá um processador Mediatek Helio X30 e virá com 4GB de memória RAM. No leak divulgado é possível ver a imagem do smartphone e onde se vê claramente que este terá dupla câmara traseira e ecrã ligeiramente curvo.
Características das diferentes supostas versões
Primeira
- Ecrã Quad HD 2K OLED dual Edge
- Corpo em cerâmica
- CPU: Qualcomm Snapdragon 835
- GPU: Adreno 540 GPU
- RAM: 6 GB
- Armazenamento: 256GB
- Dupla câmara traseira
Segunda
- Ecrã Quad HD 2K OLED
- CPU: Qualcomm Snapdragon 835
- GPU: Adreno 540 GPU
- RAM: 4GB
- Armazenamento: 128 GB
- Dupla câmara traseira
Terceira
- CPU: MediaTek Helio X30
- GPU: PowerVR 7XT Plus GPU
- RAM: 4 GB LPDDR4X
- Armazenamento: 64 GB
- Dupla câmara traseira
Tudo indica que o novo topo de gama da Xiaomi será apresentado em março ou abril próximo. Teremos de esperar mais algum tempo par a confirmação destas informações.
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